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1

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10

￥11.940922
100

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500

￥10.627379
1000

￥10.025828

CUI Devices HSB19-272718

Name: HSB19-272718
Brand: CUI Devices
SKU: 589-HSB19-272718
Price: 12.66 USD
Availability: InStock
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对比

型号

HSB19-272718

品牌

CUI Devices

utmel 编号

589-HSB19-272718

商品类别

热敏 - 散热器

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 18 mm

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HSB19-272718 CUI Devices Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 18 mm

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HSB19-272718详情

技术参数

CUI Devices HSB19-272718重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
材料

铝合金
形状

Square, Pin Fins
包装冷却

BGA
材料处理

黑色阳极氧化
Designed for

BGA
Mounting Styles

Adhesive
Heatsink Material

铝合金
Fin Style

垂直翅片
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1320
Package

Box
厂商

CUI 设备
Product Status

活跃
系列

HSB
类型

顶部安装
颜色

Black
附着方法

Adhesive
强制空气流动时的热阻

4.50°C/W @ 200 LFM
自然环境下的热阻

11.11°C/W
温度上升时的耗散功率

6.8W @ 75°C
产品

Heatsinks
热阻

14.7 C/W
长度

27 mm
宽度

27 mm
高度

18 mm
直径

-

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HSB19-272718拓展信息

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