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CUI Devices HSS26-B20-P38

Name: HSS26-B20-P38
Brand: CUI Devices
SKU: 589-HSS26-B20-P38
Price: 7.14 USD
Availability: InStock
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对比

型号

HSS26-B20-P38

品牌

CUI Devices

utmel 编号

589-HSS26-B20-P38

商品类别

热敏 - 散热器

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218/TO-220, 50.8 x 35 x 8.5 mm, solder pin

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HSS26-B20-P38 CUI Devices Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218/TO-220, 50.8 x 35 x 8.5 mm, solder pin

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HSS26-B20-P38详情

技术参数

CUI Devices HSS26-B20-P38重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
材料

铝合金
形状

Rectangular, Fins
包装冷却

TO-218, TO-220
材料处理

黑色阳极氧化
RoHS

Details
Designed for

TO-220
Mounting Styles

PCB
Heatsink Material

Aluminum
Fin Style

挤压轴向翅片
Package

Bag
厂商

CUI 设备
Product Status

活跃
系列

HSS
类型

冲压散热片
颜色

Black
附着方法

螺栓连接和PC引脚
强制空气流动时的热阻

9.20°C/W @ 200 LFM
自然环境下的热阻

16.66°C/W
温度上升时的耗散功率

4.5W @ 75°C
产品

Heatsinks
热阻

19.8 C/W
长度

50.8 mm
宽度

35 mm
高度

8.5 mm
直径

-

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HSS26-B20-P38拓展信息

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