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1

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10

￥19.920255
100

￥18.792689
500

￥17.728953
1000

￥16.725428

CUI Devices HSB22-606010

Name: HSB22-606010
Brand: CUI Devices
SKU: 589-HSB22-606010
Price: 21.12 USD
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

HSB22-606010

品牌

CUI Devices

utmel 编号

589-HSB22-606010

商品类别

热敏 - 散热器

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM

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HSB22-606010 CUI Devices HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM

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HSB22-606010详情

技术参数

CUI Devices HSB22-606010重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
材料

Aluminum
形状

Square, Pin Fins
包装冷却

BGA
材料处理

黑色阳极氧化
Package

Box
厂商

CUI 设备
Product Status

活跃
Mounting Styles

Adhesive
Heatsink Material

铝合金
Designed for

BGA
Fin Style

垂直翅片
系列

HSB
类型

顶部安装
附着方法

Adhesive
强制空气流动时的热阻

2.60°C/W @ 200 LFM
自然环境下的热阻

7.62°C/W
温度上升时的耗散功率

9.8W @ 75°C
产品

散热器
热阻

10.1 C/W
宽度

2.362 (60.00mm)
长度

2.362 (60.00mm)
直径

-
高度

10 mm

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HSB22-606010拓展信息

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