CUI Devices HSB22-606010

材料

Aluminum

形状

Square, Pin Fins

包装冷却

BGA

材料处理

黑色阳极氧化

Package

Box

厂商

CUI 设备

Product Status

活跃

Mounting Styles

Adhesive

Heatsink Material

铝合金

Designed for

BGA

Fin Style

垂直翅片

系列

HSB

类型

顶部安装

附着方法

Adhesive

强制空气流动时的热阻

2.60°C/W @ 200 LFM

自然环境下的热阻

7.62°C/W

温度上升时的耗散功率

9.8W @ 75°C

产品

散热器

热阻

10.1 C/W

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

-

高度

10 mm