HSB24-252510
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CUI Devices HSB24-252510

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型号

HSB24-252510

utmel 编号

589-HSB24-252510

商品类别

热敏 - 散热器

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm

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HSB24-252510
HSB24-252510 CUI Devices Heat Sinks heat sink, BGA,25 x 25 x 10 mm

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HSB24-252510详情

CUI Devices HSB24-252510重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 材料

    铝合金

  • 形状

    Square, Pin Fins

  • 包装冷却

    BGA

  • 材料处理

    黑色阳极氧化

  • RoHS

    Details

  • Designed for

    BGA

  • Mounting Styles

    Adhesive

  • Heatsink Material

    Aluminum

  • Fin Style

    垂直翅片

  • Product Status

    活跃

  • 厂商

    CUI 设备

  • Package

    Box

  • 系列

    HSB

  • 类型

    BGA散热片

  • 颜色

    Black

  • 附着方法

    Adhesive

  • 强制空气流动时的热阻

    6.50°C/W @ 200 LFM

  • 自然环境下的热阻

    18.10°C/W

  • 温度上升时的耗散功率

    4.14W @ 75°C

  • 产品

    Heatsinks

  • 热阻

    21.3 C/W

  • 长度

    25 mm

  • 宽度

    25 mm

  • 高度

    10 mm

  • 直径

    -

0个相似型号

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