CUI Devices HSB24-252510

材料

铝合金

形状

Square, Pin Fins

包装冷却

BGA

材料处理

黑色阳极氧化

RoHS

Details

Designed for

BGA

Mounting Styles

Adhesive

Heatsink Material

Aluminum

Fin Style

垂直翅片

Product Status

活跃

厂商

CUI 设备

Package

Box

系列

HSB

类型

BGA散热片

颜色

Black

附着方法

Adhesive

强制空气流动时的热阻

6.50°C/W @ 200 LFM

自然环境下的热阻

18.10°C/W

温度上升时的耗散功率

4.14W @ 75°C

产品

Heatsinks

热阻

21.3 C/W

长度

25 mm

宽度

25 mm

高度

10 mm

直径

-