Cypress Semiconductor 01BHB

表面安装

YES

终端数量

63

Manufacturer Part Number

S34ML08G101BHB000

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

BGA-63

Risk Rank

8.5

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

1073741824 words

Number of Words Code

1000000000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1GX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

长度

11 mm

宽度

9 mm