Cypress Semiconductor 5962-9083103MXA

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

5962-9083103MXA

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

QP SEMICONDUCTOR INC

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.41

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

DIAGNOSTIC PROM

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

长度

37.0205 mm

宽度

7.62 mm