Cypress Semiconductor CY37128VP100-83BBC

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

CY37128VP100-83BBC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

11 X 11 MM, 1.4 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-100

Risk Rank

5.81

Clock Frequency-Max

62.5 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

85

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

128 MACROCELLS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

15 ns

组织结构

1 DEDICATED INPUTS, 85 I/O

座位高度-最大

1.4 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

128

JTAG BST

YES

专用输入数量

1

系统内可编程

YES

长度

11 mm

宽度

11 mm