Cypress Semiconductor CY62127DV30L-70BVI

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

48

终端数量

48

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

64000

Number of Words

65536 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Access Time-Max

70 ns

Risk Rank

5.81

Package Description

6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62127DV30L-70BVI

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.2 V

端口的数量

1

电源电流

10 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

70 ns

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

地址总线宽度

16 b

密度

1 Mb

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

16 b

内存IC类型

标准SRAM

宽度

6 mm

长度

8 mm