Cypress Semiconductor CY7B9294V-BGC

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

CY7B9294V-BGC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

27 X 27 MM, 1.525 MM HEIGHT, THERMALLY ENHANCED, BGA-256

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

1 mA

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

电信电路

长度

27 mm

宽度

27 mm