Cypress Semiconductor CYDMX256B16-65BVXI

表面安装

YES

终端数量

100

Risk Rank

5.68

Access Time-Max

65 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

16384 words

Number of Words Code

16000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA, BGA100,10X10,20

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CYDMX256B16-65BVXI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

IT CAN OPERATE ALSO 2.5 AND 3.3 VOLT

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8/3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

2

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

16KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000006 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

长度

6 mm

宽度

6 mm

无铅

无铅