Cypress Semiconductor CYP15G0101DXA-BBC

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

100

终端数量

100

Manufacturer Part Number

CYP15G0101DXA-BBC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA-100

Risk Rank

5.65

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Compliant

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电路数量

1

电源电流-最大值

0.305 mA

数据率

1500000 Mbps

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

电路接口

收发器数量

1

长度

11 mm

宽度

11 mm

无铅

含铅