Cypress Semiconductor CYWB0321ABX-FDXIT

表面安装

YES

终端数量

81

Manufacturer Part Number

CYWB0321ABX-FDXIT

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA81,9X9,16

Risk Rank

5.65

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA81,9X9,16

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.7 V

包装

卷带

系列

*

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

81

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

电源

1.8,1.8/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.3 V

最小电源电压

1.8 V

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

电源电流-最大值

115 mA

座位高度-最大

0.55 mm

长度

3.91 mm

宽度

3.91 mm