Cypress Semiconductor MB40C558PFV

表面安装

YES

终端数量

24

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Sample Rate

45 MHz

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

MB40C558PFV

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Part Package Code

SSOP

Package Description

LSSOP, TSSOP24,.3

Risk Rank

5.86

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

座位高度-最大

1.45 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.3%

模拟输入电压-最大值

3 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输入电压-最小值

0.5 V

宽度

5.6 mm

长度

7.75 mm