Cypress Semiconductor U635H16BSK25G1

表面安装

YES

终端数量

24

Risk Rank

5.34

Access Time-Max

25 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Description

SOP, SOP24,.4

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

SIMTEK CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

U635H16BSK25G1

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.095 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

长度

15.4 mm

宽度

7.5 mm