Cypress Semiconductor Corp CY7C2670KV18-550BZI
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CY7C2670KV18-550BZI
603-CY7C2670KV18-550BZI
存储器
165-LBGA
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SRAM Chip Sync Single 1.8V 144M-Bit 4M x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray
--最小包装量--
CY7C2670KV18-550BZI详情
Cypress Semiconductor Corp CY7C2670KV18-550BZI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
13 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
165-LBGA
引脚数
165
Memory Types
Volatile
Current - Supply (Nom)
1.14A
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
已出版
2003
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
165
端子表面处理
Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
附加功能
流水线结构
电压 - 供电
1.8V
端子位置
BOTTOM
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
功能数量
1
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
CY7C2670
资历状况
不合格
内存大小
144Mb 4M x 36
端口的数量
1
时钟频率
550MHz
访问时间
50 ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
组织结构
4MX36
输出特性
3-STATE
内存宽度
36
地址总线宽度
21b
密度
144 Mb
I/O类型
COMMON
同步/异步
Synchronous
字长
36b
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
CY7C2670KV18-550BZI拓展信息
Cypress Semiconductor Corp
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