Cypress Semiconductor Corp CYD09S18V18-200BBXC

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

Memory Types

Volatile

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

已出版

2006

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V

电压 - 供电

1.42V~1.58V 1.7V~1.9V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

基本部件号

CYD09S18

引脚数量

256

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8V

电源电压-最大值(Vsup)

1.58V

内存大小

9Mb 512K x 18

端口的数量

2

电源电流

660mA

时钟频率

200MHz

访问时间

3.3ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

地址总线宽度

19b

密度

9 Mb

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

18b

待机电压-最小值

1.4V

长度

17mm

座位高度(最大)

1.7mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅