Cypress Semiconductor Corp CYW15G0101DXB-BBXI

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

引脚数

100

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

系列

HOTlink II™

已出版

2005

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

基本部件号

CY*15G01

功能

收发器

资历状况

不合格

电源

3.3V

通道数量

1

界面

LVTTL

电源电流

510mA

电流源

390mA

收发器数量

1

RoHS状态

ROHS3 Compliant