Cypress Semiconductor Corp FM22L16-55-TG

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)

引脚数

44

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

F-RAM™

已出版

2009

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

44

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.71

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

FM22L16

引脚数量

44

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

内存大小

4Mb 256K x 16

电源电流

18mA

内存格式

FRAM

内存接口

Parallel

数据总线宽度

16b

组织结构

256KX16

写入周期时间 - 字符、页面

110ns

密度

4 Mb

待机电流-最大值

0.00027A

访问时间（最大）

110 ns

字长

16b

高度

1.05mm

长度

18.41mm

宽度

10.16mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅