Dataman BU-61688G3-200

表面安装

YES

终端数量

72

Manufacturer Part Number

BU-61688G3-200

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DATA DEVICE CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP, QFP72,1.38SQ,50

Risk Rank

5.71

Clock Frequency-Max

16 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP72,1.38SQ,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

72

JESD-30代码

S-CQFP-G72

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

电源电流-最大值

600 mA

座位高度-最大

4.245 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

2

最大数据传输率

0.125 MBps

通信协议

MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B

数据编码/解码方式

BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

长度

25.4 mm

宽度

25.4 mm