Dynex Semiconductor SP8782BMP

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

GEC PLESSEY SEMICONDUCTORS

Package Description

SOP, SOP8,.25

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

家人

ECL

逻辑IC类型

PRESCALER

传播延迟(tpd)

3 ns

电源电流-最大值(ICC)

60 mA

fmax-Min

1000 MHz

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4 V

数据/时钟输入数量

1