Freescale Semiconductor MC33074AL

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP14,.3

Common-mode Reject Ratio-Nom

97 dB

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

10 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

10 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

4500

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.5 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

44 V

输入失调电压-最大值

5000 µV

电压增益 - 最小值

50000

共模拒绝率-最小值

80 dB

压摆率-Min

8 V/us

长度

19.495 mm

宽度

7.62 mm