Freescale Semiconductor MCZ33897BEF

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCZ33897BEF

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

最大电源电压

40 V

数据率

83.33 kbps

无卤素

无卤素

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电路接口

接收器迟滞

500 mV

收发器数量

1

单工/双工

半双工

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm