Freescale Semiconductor MCZ33904A5EKR2

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

32

质量

491.410634 mg

终端数量

32

RoHS

Compliant

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MCZ33904A5EKR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

10.5 V

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.18

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

电源电压-最大值(Vsup)

28 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

5.5 V

通道数量

1

界面

CAN

最大电源电压

18 V

最小电源电压

8 V

模拟 IC - 其他类型

电源管理电路

电源电流

2 mA

可调阈值

YES

传播延迟

120 ns

接通延迟时间

120 ns

数据率

1 Mbps

无卤素

无卤素

座位高度-最大

2.45 mm

宽度

7.5 mm

长度

11 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无