Freescale Semiconductor MPC9855VF

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

11 X 11 MM, 1 MM PITCH, MAPBGA-100

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

电源电流-最大值

200 mA

座位高度-最大

1.7 mm

主时钟/晶体频率-名

250 MHz

输出时钟频率-最大值

200 MHz

长度

11 mm

宽度

11 mm