Freescale Semiconductor MPR081EJ

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPR081EJ

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.2 mm

宽度

4.4 mm

长度

5 mm