Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC10168P

表面安装

NO

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Prop.

6.2 ns

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10168P

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

选通输出

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

比特数

4

家人

10K

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.44 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

触发器类型

高级

电源电流-最大值(ICC)

82 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm