Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC10181L

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

MC10181L

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-24

Risk Rank

5.76

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

比特数

4

家人

10K

座位高度-最大

5.59 mm

逻辑IC类型

ARITHMETIC LOGIC UNIT

传播延迟(tpd)

11 ns

长度

32.005 mm

宽度

15.24 mm