Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC12022AP

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

MC12022AP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP8,.3

Risk Rank

5.89

Load Capacitance (CL)

12 pF

Max

1100000000 Hz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

128/129 DIVIDE RATIO SELECTION IS ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

ECL

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.45 mm

逻辑IC类型

PRESCALER

电源电流-最大值(ICC)

10 mA

fmax-Min

1100 MHz

数据/时钟输入数量

1

长度

9.78 mm

宽度

7.62 mm