Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC33897DR2

表面安装

YES

终端数量

14

Manufacturer Part Number

MC33897DR2

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14

Risk Rank

5.75

Moisture Sensitivity Levels

2A

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电路接口

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm