Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC35002BU

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

MC35002BU

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP8,.3

Risk Rank

5.91

Common-mode Reject Ratio-Nom

100 dB

Neg Supply Voltage Limit-Max

-22 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

13 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

5 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

4000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.0002 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

22 V

低偏压

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.0001 µA

输入失调电压-最大值

7000 µV

电压增益 - 最小值

50000

共模拒绝率-最小值

80 dB

长度

10.415 mm

宽度

7.62 mm