Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC44BC373DW

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

MC44BC373DW

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP24,.4

Risk Rank

5.06

Operating Temperature-Max

80 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

88 mA

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

15.395 mm

宽度

7.5 mm