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技术文档
型号
LZ2324HJ
品牌
Fujitsu
utmel 编号
922-LZ2324HJ
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LZ2324HJ datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Fujitsu stock available at utmel
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LZ2324HJ详情
技术参数
Fujitsu LZ2324HJ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
越来越多的功能
通孔安装
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SHARP CORP
Package Description
1.78 MM PITCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-16
Risk Rank
5.75
Operating Temperature-Max
70 °C
Operating Temperature-Min
-20 °C
Package Shape/Style
RECTANGULAR
附加功能
电子快门
Reach合规守则
unknown
本体长度/直径
14 mm
本体宽度
12.4 mm
输出类型
模拟电压
终端类型
SOLDER
传感器/传感器类型
IMAGE SENSOR,CCD
房屋
CERAMIC, GLASS-SEALED
输出范围
14.55-16V
像素尺寸
9.6X6.3 µm
光学格式
1/3 inch
本体高度
3.42 mm
LZ2324HJ拓展信息
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公司资质
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型号:2MBI50L-120
封装:--
品牌:Fujitsu
库存:0
型号:2MBI75N-120
型号:2SK3530-01MR
型号:24SM12S
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型号:2SK2224-01R
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