GeneSiC Semiconductor FST8360SM

工厂交货时间

7 Weeks

底架

Chassis Mount, Through Hole

安装类型

底座安装

包装/外壳

D61-3SM

包装

Bulk

已出版

2012

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-40°C

螺距

2.54mm

方向

Straight

接头数量

10

触点电阻

20mOhm

元素配置

共阴极

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

1.5mA @ 20V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

750mV @ 80A

正向电流

80A

最大反向漏电电流

1μA

工作温度 - 结点

-55°C~150°C

最大浪涌电流

800A

平均整流电流（Io）

80A DC

最大反向电压（DC）

60V

平均整流电流

80A

峰值反向电流

1A

最大重复反向电压(Vrrm)

60V

二极管配置

1 Pair Common Cathode

RoHS状态

符合RoHS标准