GeneSiC Semiconductor MBRF30030R
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MBRF30030R
962-MBRF30030R
二极管 - 整流器 - 阵列
TO-244AB
大陆
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Conn Wire to Board HDR 11 POS 3.96mm Solder ST Thru-Hole Bag
1最小包装量--
MBRF30030R详情
GeneSiC Semiconductor MBRF30030R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
Chassis Mount, Through Hole
安装类型
底座安装
包装/外壳
TO-244AB
二极管元件材料
SILICON
Number of Elements
2
包装
Bulk
已出版
2013
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
终端
Solder
最高工作温度
75°C
最小工作温度
0°C
应用
POWER
性别
Male
螺距
3.96mm
端子位置
UPPER
方向
Straight
终端形式
UNSPECIFIED
JESD-30代码
R-PUFM-X2
接头数量
11
元素配置
共阳极
速度
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
二极管类型
Schottky
反向泄漏电流@ Vr
1mA @ 30V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
700mV @ 150A
正向电流
300A
工作温度 - 结点
-55°C~150°C
最大反向电压(DC)
30V
平均整流电流
150A
相位的数量
1
峰值反向电流
1A
最大重复反向电压(Vrrm)
30V
二极管配置
1 Pair Common Anode
RoHS状态
符合RoHS标准
MBRF30030R拓展信息
GeneSiC Semiconductor
GeneSiC Semiconductor
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