GeneSiC Semiconductor MSRT20060D

安装类型

面板安装

包装/外壳

三塔

越来越多的功能

Bulkhead

供应商器件包装

三塔

介电材料

--

本体材质

不锈钢

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

铍铜

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package

Bulk

Base Product Number

MSRT200

厂商

GeneSiC Semiconductor

Product Status

活跃

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

200A

Vr - Reverse Voltage

600 V

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

40

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

GeneSiC Semiconductor

Brand

GeneSiC Semiconductor

If - Forward Current

200 A

RoHS

Details

Ifsm - Forward Surge Current

3000 A

操作温度

--

系列

--

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

Standard Recovery Rectifier Module

紧固类型

Snap-On, Threaded

子类别

Discrete Semiconductor Modules

技术

Standard

入口保护

--

样式

Straight

阻抗

--

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 A

配套周期

--

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

600 V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

包括

3 pcs - 1 Connector, 1 Lockwasher, 1 Nut

插入损耗

--

二极管配置

1 Pair Series Connection

本体饰面

--

转换自(适配器端)

SMA Plug, Male Pin

转换（适配器端）

OSP Jack, Female Socket

转换类型

系列之间

适配器类型

插头转插孔

中性

母转公

适配器系列

SMA 转 OSP

产品

Rectifier Modules

特征

--

产品类别

Discrete Semiconductor Modules