GeneSiC Semiconductor MSRTA20060D

安装类型

通孔

包装/外壳

Module

触点形状

Square

供应商器件包装

-

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

0.320 (8.13mm)

Package

Bulk

Base Product Number

MSRTA200

厂商

GeneSiC Semiconductor

Product Status

活跃

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

200A

Vr - Reverse Voltage

600 V

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

24

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

GeneSiC Semiconductor

Brand

GeneSiC Semiconductor

If - Forward Current

200 A

RoHS

Details

Ifsm - Forward Surge Current

3000 A

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Tray

零件状态

活跃

终端

Press-Fit, Solder

连接器类型

Header

类型

Standard Recovery Rectifier Module

定位的数量

50

应用

--

行数

2

紧固类型

棘爪锁

子类别

Discrete Semiconductor Modules

触点类型

公母针

技术

Standard

入口保护

--

绝缘高度

0.440 (11.18mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.250 (6.35mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

接触总长度

0.660 (16.76mm)

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 200 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

600 V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

二极管配置

1 Pair Series Connection

产品

Rectifier Modules

特征

--

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0