Harris HC5513IMA02

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

HC5513IMA02

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

QCCJ, LDCC28,.5SQ

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5 V

电池供电

CONSTANT CURRENT

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-28 V