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技术文档
型号
HFA9P0003-9
品牌
Harris
utmel 编号
1050-HFA9P0003-9
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HFA9P0003-9 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Harris stock available at utmel
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HFA9P0003-9详情
技术参数
Harris HFA9P0003-9重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
8
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
RENESAS ELECTRONICS CORP
Package Description
SOP, SOP8,.25
Risk Rank
5.81
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Equivalence Code
SOP8,.25
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Response Time-Nom
2 ns
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
电源
5,-5.2 V
温度等级
INDUSTRIAL
放大器类型
COMPARATOR
最大偏置电流 (IIB) @25C
8 µA
输入失调电压-最大值
4000 µV
HFA9P0003-9拓展信息
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公司资质
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型号:CD4047BK/3
封装:--
品牌:Harris
库存:0
型号:CD4007AFB
型号:CD4512BD3
封装:16-CDIP (0.300, 7.62mm)
型号:CD54HCT4351F
型号:CD74FCT541CTM
封装:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
型号:CD74FCT2245TM
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