Harris HGTM24N60D1

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

HGTM24N60D1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Risk Rank

5.92

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Max (toff)

900 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

700 ns

Turn-on Time-Nom (ton)

100 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

MOTOR CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-204AA

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

40 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

栅极-发射极电压-最大值

25 V

VCEsat-最大值

2.3 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

6 V

环境耗散-最大值

125 W

最大下降时间 (tf)

600 ns