Harris HM3-7685-5

表面安装

NO

终端数量

18

Manufacturer Part Number

HM3-7685-5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP18,.3

Risk Rank

8.79

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

2KX4

内存宽度

4

记忆密度

8192 bit

内存IC类型

OTP ROM