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技术文档
型号
MWS5114D3X
品牌
Harris
utmel 编号
1050-MWS5114D3X
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
- Bulk (Alt: MWS5114D3X)
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MWS5114D3X详情
技术参数
Harris MWS5114D3X重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
18
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Package Description
DIP,
Risk Rank
5.79
Access Time-Max
200 ns
Number of Words
1024 words
Number of Words Code
1000
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
附加功能
LOW POWER STANDBY MODE; TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
HTS代码
8542.32.00.41
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-CDIP-T18
电源电压-最大值(Vsup)
6.5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
1KX4
内存宽度
4
记忆密度
4096 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
MWS5114D3X拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:CD4047BK/3
封装:--
品牌:Harris
库存:0
型号:CD4007AFB
型号:CD4512BD3
封装:16-CDIP (0.300, 7.62mm)
型号:CD54HCT4351F
型号:CD74FCT541CTM
封装:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
型号:CD74FCT2245TM
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