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技术文档
型号
V14MLA1206T23
品牌
Harris
utmel 编号
1050-V14MLA1206T23
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
V14MLA1206T23 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Harris stock available at utmel
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V14MLA1206T23详情
技术参数
Harris V14MLA1206T23重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
2
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
HARRIS SEMICONDUCTOR
Package Description
SMT,
Risk Rank
5.61
Operating Temperature-Max
150 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Height
1.8 mm
Package Length
3.2 mm
Package Style
SMT
Package Width
1.6 mm
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.10.00.50
包装方式
TR, EMBOSSED PLASTIC, 13 INCH
电阻器类型
VARISTOR
Reach合规守则
unknown
额定功率损耗(P)
0.1 W
端子放置位置
双端
电路最大直流电压
14 V
电路最大有效值电压
10 V
能量吸收能力-Max
0.4 J
V14MLA1206T23拓展信息
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公司资质
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型号:CD4047BK/3
封装:--
品牌:Harris
库存:0
型号:CD4007AFB
型号:CD4512BD3
封装:16-CDIP (0.300, 7.62mm)
型号:CD54HCT4351F
型号:CD74FCT541CTM
封装:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
型号:CD74FCT2245TM
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