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技术文档
型号
0B081
品牌
Hirose
utmel 编号
1092-0B081
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
0B081 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Hirose stock available at utmel
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0B081详情
技术参数
Hirose 0B081重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
BOARD
安装选项1
LOCKING
Manufacturer Part Number
BM20B(0.8)-10DS-0.4V(53)
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
HIROSE ELECTRIC CO LTD
Risk Rank
1.7
Body Length
0.176 inch
Contact Finish Mating
AU
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Insulator Material
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Manufacturer Series
BM20B
Mounting Styles
STRAIGHT
Number Of Connectors
ONE
Number of Rows Loaded
2
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-35 °C
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板连接器
HTS代码
8536.69.40.40
触头总数
10
端子间距
0.4064 mm
Reach合规守则
unknown
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.091 inch
触点性别
FEMALE
本体深度
0.031 inch
额定电流(信号)
0.3 A
触点样式
黄光型
触点电阻
100 mΩ
绝缘电阻
50000000 Ω
配套触点间距
0.016 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SURFACE MOUNT
偏振键
极化外壳
介电耐压
100VAC V
PCB 触点行距
2.1844 mm
耐用性
10 Cycles
触点表面处理 终端
Gold (Au)
触点图案
绝缘子颜色
BLACK
0B081拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:22S90
封装:--
品牌:Hirose
库存:0
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