Hitachi HN58C65P-25

表面安装

NO

引脚数

28

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HN58C65P-25

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Hitachi Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Risk Rank

5.26

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

100000 ERASE/WRITE CYCLES; 10 YEARS DATA RETENTION; 32 BYTE PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

5.7 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

数据保持时间

10

数据轮询

YES

拨动位

NO

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

命令用户界面

NO

页面尺寸

32 words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

15.24 mm

长度

35.6 mm