Hitachi Ltd HM10474-8

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HITACHI LTD

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.4

Access Time-Max

8 ns

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.24 mA

组织结构

1KX4

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.8 mm

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

长度

30.3 mm

宽度

10.16 mm