Hualon Microelectronics Corp HM6116LK-70

表面安装

NO

引脚数

24

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HUALON MICROELECTRONICS CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.334 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

输出启用

YES

长度

30.61 mm

宽度

7.62 mm