IC Microsystems Sdn Bhd X25097VI-1.8

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Clock Frequency-Max (fCLK)

3.3 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

1KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

4.4 mm

宽度

3 mm