IC MICROSYSTEMS SDN BHD X76F101WG-3

表面安装

YES

Manufacturer Part Number

X76F101WG-3

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Part Package Code

WAFER

Package Description

ROHS COMPLIANT, WAFER

Risk Rank

5.43

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Package Style

UNCASED CHIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X8

内存宽度

8

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms