IC MICROSYSTEMS SDN BHD X76F1021KV8-2.0

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

X76F1021KV8-2.0

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IC MICROSYSTEMS SDN BHD

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

2.5/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

128X8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

100

写入保护

SOFTWARE